近期，2023年QS世界大學(xué)排名重磅出爐，榜單一出，立刻吸引了很多學(xué)生的目光。皇家墨爾本理工大學(xué)本次表現(xiàn)突出，世界排名238名，相比去年大幅上升12位。作為澳洲名校，以及坐落于澳洲第二大城市墨爾本的優(yōu)勢(shì)，皇家墨爾本理工大學(xué)深受學(xué)生的關(guān)注，優(yōu)勢(shì)專(zhuān)業(yè)也非常的多。今天為同學(xué)們推薦的是電子工程專(zhuān)業(yè)。那么接下來(lái)就一起來(lái)看看皇家墨爾本理工大學(xué)電子工程專(zhuān)業(yè)的詳細(xì)介紹，希望對(duì)大家有所幫助。

　　皇家墨爾本理工大學(xué)電子工程專(zhuān)業(yè)介紹

　　皇家墨爾本理工大學(xué)電子工程專(zhuān)業(yè)為學(xué)生提供進(jìn)一步學(xué)習(xí)和研究電子、電信、計(jì)算機(jī)、電氣工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)的機(jī)會(huì);本專(zhuān)業(yè)課程隨時(shí)更新近期工程理論發(fā)展,本專(zhuān)業(yè)特別重視學(xué)生職業(yè)能力的發(fā)展;并注重培養(yǎng)學(xué)生技術(shù),個(gè)人和商業(yè)技巧;因此,學(xué)生將擁有在商業(yè)和工業(yè)中勝任領(lǐng)導(dǎo)職位的能力。*俞同學(xué)皇家墨爾本理工大學(xué)電子工程(EE)成功案例

　　皇家墨爾本理工大學(xué)電子工程專(zhuān)業(yè)課程

核心課程 第一年 Professional Engineering Project Part A     Professional Engineering Project Part B    Project Preparation, Planning and Problem Solving     Electronic Materials    MicroNanoSystems, MEMS, and NEMS     Recent Advances in MicronanoEngineering    Sensors and Measurement Technologies     Semiconductor Device Fabrication (PG)     Design With Hardware Description Languages  mpus Semiconductor Device Physics    Digital Signal Processing   Optical Fibre Communication Systems PG    Antennas for Mobile and Satellite Communications PG   Optical Fibre Technology PG   Satellite Communication Systems Engineering PG    Mobile and Personal Commun Systems Engineering PG    Network Access Systems (PG)   Network Services and Internet Applications (PG)    Image Systems Engineering   Real Time Systems Design    Audio Engineering (PG)    Sensors and Measurement Technologies    Circuit and System Simulation (PG)    Signal Processing for Multimedia and Telemedicine     MicroNanoSystems, MEMS, and NEMS    Numerical Analysis of Electronic Devices    Electronic Materials   Smart Embedded Systems     Network Engineering    Microwave Circuits     Radar Systems 1     Radar Systems 2     Computer Robotics Control     Variable Speed Drives   Power System Analysis and Control     Digital System Design (PG)     Recent Advances in MicronanoEngineering    Advanced VLSI Design (PG)     VLSI Digital Signal Processing Systems (PG)    Reliability and Testability in Microelectronics (PG)     Project Management & Entrepreneurship (PG)     RF and Mixed Signal Design    Integrated Circuit Design (PG)   Integrated Optics   Lab-on-a-Chip,Biomedical Devices and BionanoEngineering     Introduction to Electrical Building Design   Electronic Systems for Automotive Applications    Electrical Transport Engineering    Power Electronic Converters    Electrical Energy Conversion    EDA Tools and Design Methodologies (PG)   Semiconductor Device Fabrication (PG)    Design With Hardware Description Languages     Semiconductor Device Physics

核心課程 第一年 專(zhuān)業(yè)工程項(xiàng)目的A 專(zhuān)業(yè)工程項(xiàng)目B 項(xiàng)目準(zhǔn)備、規(guī)劃和解決問(wèn)題 電子材料 MicroNanoSystems、MEMS和NEMS 最近的進(jìn)步MicroNanoEngineering 傳感器和測(cè)量技術(shù) 半導(dǎo)體器件制造(PG) 設(shè)計(jì)的單片機(jī)硬件描述語(yǔ)言 半導(dǎo)體器件物理 數(shù)字信號(hào)處理 光纖通信系統(tǒng)PG 移動(dòng)和衛(wèi)星通訊天線PG 光纖技術(shù)PG 衛(wèi)星通信系統(tǒng)工程PG 移動(dòng)系統(tǒng)工程和個(gè)人Commun PG 網(wǎng)絡(luò)訪問(wèn)系統(tǒng)(PG) 網(wǎng)絡(luò)服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序(PG) 圖像系統(tǒng)工程 實(shí)時(shí)系統(tǒng)設(shè)計(jì) 音頻工程(PG) 傳感器和測(cè)量技術(shù) 電路和系統(tǒng)仿真(PG) 信號(hào)處理多媒體和遠(yuǎn)程醫(yī)療 MicroNanoSystems、MEMS和NEMS 數(shù)值分析的電子設(shè)備 電子材料 智能嵌入式系統(tǒng) 網(wǎng)絡(luò)工程 微波電路 雷達(dá)系統(tǒng)1 雷達(dá)系統(tǒng)2 電腦控制機(jī)器人 變速驅(qū)動(dòng) 電力系統(tǒng)分析和控制 數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)(PG) 最近的進(jìn)步MicroNanoEngineering 先進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)(PG) VLSI數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)(PG) 在微電子(PG)的可靠性和可測(cè)試性 項(xiàng)目管理與創(chuàng)業(yè)(PG) 射頻和混合信號(hào)設(shè)計(jì) 集成電路設(shè)計(jì)(PG) 集成光學(xué) 芯片實(shí)驗(yàn)室生物醫(yī)學(xué)設(shè)備和BioNanoEngineering。 介紹電氣建筑設(shè)計(jì) 汽車(chē)電子系統(tǒng)的應(yīng)用程序 電子交通工程 電力電子轉(zhuǎn)換器 電能轉(zhuǎn)換 EDA工具和設(shè)計(jì)方法(PG) 半導(dǎo)體器件制造(PG) 設(shè)計(jì)與硬件描述語(yǔ)言 半導(dǎo)體器件物理

第二年 Research Project     Research Project Part 1     Research Project Part 2   EDA Tools and Design Methodologies (PG)    Semiconductor Device Fabrication (PG)   Design With Hardware Description Languages     Semiconductor Device Physics   Sensors and Measurement Technologies   us MicroNanoSystems, MEMS, and NEMS   Electronic Materials    Digital System Design (PG)    Embedded System Design (PG)   Recent Advances in MicronanoEngineering    Advanced VLSI Design (PG)   VLSI Digital Signal Processing Systems (PG)    Reliability and Testability in Microelectronics (PG)    RF and Mixed Signal Design    Integrated Circuit Design (PG)     Integrated Optics    Lab-on-a-Chip,Biomedical Devices and BionanoEngineering  Power Electronic Converters    OR Professional Engineering Advanced Project Part A    Professional Engineering Advanced Project Part B    EDA Tools and Design Methodologies (PG)   Semiconductor Device Fabrication (PG)    Design With Hardware Description Languages     Semiconductor Device Physics  Sensors and Measurement Technologies     MicroNanoSystems, MEMS, and NEMS     Electronic Materials   Digital System Design (PG)   Embedded System Design (PG)     Recent Advances in MicronanoEngineering    Advanced VLSI Design (PG)    VLSI Digital Signal Processing Systems (PG)    Reliability and Testability in Microelectronics (PG)     RF and Mixed Signal Design    Integrated Circuit Design (PG)    Integrated Optics                                       Lab-on-a-Chip,Biomedical Devices and BionanoEngineering   Power Electronic Converters

第二年 研究項(xiàng)目 研究項(xiàng)目的第1部分 第2部分研究項(xiàng)目 EDA工具和設(shè)計(jì)方法(PG) 半導(dǎo)體器件制造(PG) 設(shè)計(jì)與硬件描述語(yǔ)言 半導(dǎo)體器件物理 傳感器和測(cè)量技術(shù) MicroNanoSystems、MEMS和NEMS 電子材料 數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)(PG) 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)(PG) 最近的進(jìn)步MicroNanoEngineering 先進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)(PG) VLSI數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)(PG) 在微電子(PG)的可靠性和可測(cè)試性 射頻和混合信號(hào)設(shè)計(jì) 集成電路設(shè)計(jì)(PG) 集成光學(xué) 芯片實(shí)驗(yàn)室生物醫(yī)學(xué)設(shè)備和BioNanoEngineering。 電力電子轉(zhuǎn)換器 OR 專(zhuān)業(yè)工程先進(jìn)項(xiàng)目的一部分 專(zhuān)業(yè)工程先進(jìn)項(xiàng)目B部分 EDA工具和設(shè)計(jì)方法(PG) 半導(dǎo)體器件制造(PG) 設(shè)計(jì)與硬件描述語(yǔ)言 半導(dǎo)體器件物理 傳感器和測(cè)量技術(shù) MicroNanoSystems、MEMS和NEMS 電子材料 數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)(PG) 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)(PG) 最近的進(jìn)步MicroNanoEngineering 先進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)(PG) VLSI數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)(PG) 在微電子(PG)的可靠性和可測(cè)試性 射頻和混合信號(hào)設(shè)計(jì) 集成電路設(shè)計(jì)(PG) 集成光學(xué) 芯片實(shí)驗(yàn)室生物醫(yī)學(xué)設(shè)備和BioNanoEngineering。 電力電子轉(zhuǎn)換器

　　皇家墨爾本理工大學(xué)電子工程專(zhuān)業(yè)入學(xué)要求

　　1.學(xué)術(shù)要求：
　　本科計(jì)算機(jī)，電子，通信，電氣，網(wǎng)絡(luò)，物理學(xué)(電磁理論)相關(guān);或
　　本科非相關(guān)+5年相關(guān)電子工作經(jīng)驗(yàn);均分2/4
　　2.語(yǔ)言要求：
　　雅思：6.5，單項(xiàng)6;
　　托福：79 閱讀13聽(tīng)力12 口語(yǔ)18 寫(xiě)作21.

　　皇家墨爾本理工大學(xué)電子工程專(zhuān)業(yè)學(xué)費(fèi)：36480澳幣/年

　　皇家墨爾本理工大學(xué)電子工程專(zhuān)業(yè)學(xué)制：2年

　　皇家墨爾本理工大學(xué)電子工程專(zhuān)業(yè)就業(yè)前景

　　可從事的工作：畢業(yè)之后，合格的畢業(yè)生能夠在以下行業(yè)找到工作 電信 電子 生物技術(shù) 制造業(yè) 自動(dòng)化 交通運(yùn)輸 國(guó)防 計(jì)算機(jī)行業(yè)
　　薪資待遇()：61872澳幣/每年
　　薪資待遇(中國(guó))：8000~20000人民幣/每月

　　皇家墨爾本理工大學(xué)電子工程專(zhuān)業(yè)就業(yè)分析

　　就業(yè)數(shù)據(jù)分析：
　　皇家墨爾本理工大學(xué)的電子工程專(zhuān)業(yè)有口皆碑，電子電氣工程碩士也是為數(shù)不多的受到澳洲工程師協(xié)會(huì)EA認(rèn)證的碩士課程之一，選擇在皇家墨爾本理工大學(xué)就讀電子工程專(zhuān)業(yè)的學(xué)生不僅可以收到更加專(zhuān)業(yè)和權(quán)威的培養(yǎng)，畢業(yè)生還可以成為澳洲工程師協(xié)會(huì)會(huì)員。另外選擇皇家墨爾本理工大學(xué)電子工程學(xué)生畢業(yè)后比其他學(xué)校同專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)更能適應(yīng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，就業(yè)率更高。
　　以上就是對(duì)皇家墨爾本理工大學(xué)電子工程專(zhuān)業(yè)的詳細(xì)介紹，希望對(duì)大家有所幫助。澳大利亞一直都是中國(guó)留學(xué)生留學(xué)選擇最熱門(mén)的國(guó)家之一，對(duì)于簽證、院校、專(zhuān)業(yè)、就業(yè)前景、費(fèi)用等問(wèn)題也是留學(xué)生非常關(guān)心的問(wèn)題，在相關(guān)資訊中會(huì)為留學(xué)生逐一介紹，希望同學(xué)們持續(xù)關(guān)注，有相關(guān)問(wèn)題也可以咨詢(xún)IDP留學(xué)專(zhuān)家，在這里衷心的祝愿留學(xué)生順利出國(guó)深造，學(xué)有所成。